为响应国家金融科技发展规划部署，，
，打造金融科技行业最具影响力的盛会，，“2020第三届中国金融科技产业峰会 | 第二届中新（苏州）金融科技应用博览会”于9月16日-18日在苏州国际博览中心召开
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。作为上交所合作伙伴，，雷鹏受邀参展（展位GT11）
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　　大会以“让金融更科技”为主题，
，
，将全面提升国内外金融科技创新资源整合能力
，，围绕专业化、、、国际化
、
、、、平台化和生态化的方向，，
，，通过国际大咖对话、、、金融科技创新应用展示等形式，，搭建金融科技跨领域交流合作平台，，推动金融科技产业生态的互联互通。
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　　博览会展区将聚焦数字银行
、、资管科技、、
、、金融大数据、、
、区块链技术应用、、、物联网
、、、保险科技、、、、创新支付、、、智能信贷
、、
、金融安全等热点应用场景
，，，，全面展示金融科技解决方案，，，增强应用场景互动体验
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　　雷鹏将在本次大会展出FS2.0、、、ISON系统、、、金融智能平台及K-RPA软件机器人平台等产品。
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　　FS2.0——新一代分布式架构证券业务平台

　　重新定义证券行业交易与计算性能，，，，交易大幅提升至微秒级别，，，清算耗时提升至分钟级别
；

　　ISON系统——国内最先进的T+0交易系统

　　向专业投资用户提供更高效、、、
、便捷的日内交易服务；

　　金融智能平台——业务应用
、、
、智能组件、、、
、智能中台全面解决方案

　　为金融机构快速实现风控、、、、投资、、、营销、、投行等业务智能化赋能
；

　　K-RPA软件机器人平台——让天下没有重复的工作

　　国内首家国产RPA自主知识产权厂商，
，，为近百家券商用户提供企业级RPA解决方案。
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　　近年来，
，，，随着数据化和智能化在金融行业不断深化，，将新技术赋能金融行业的发展，
，，成为雷鹏的新机遇。。。当前，
，，雷鹏在人工智能领域已具备一定的领先优势，，
，并紧密结合金融业务，，，，针对智能交易、、、智能投资、、
、智能投研、、、智能投顾、、智能风控等应用型项目开展研发工作，
，已为部分行业客户提供了可落地执行的整体解决方案。。
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　　站在“科技赋能”的风口，，，金证将持续加大对云计算
、
、
、、大数据、、区块链、
、人工智能等创新技术领域的研发投入，，
，
，用科技手段大幅提升传统金融效率，，，赋能金融产品和服务创新
，
，，
，为科技创新赋能金融转型新添动能，，加速金融机构的数字化转型。。
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　　据了解，，本届博览会还将邀请众多行业专家及业内大咖，，，，围绕5G、、、、人工智能、、、、区块链等前沿技术在金融领域的应用，，，，聚焦金融行业形势、、、社会热点、、企业痛点、
、技术难题等议题举办多场专题论坛，，共同交流和分享金融科技领域的创新实践和典型案例
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。。。《中国金融科技生态白皮书（2020年）》、、
、《金融科技创新应用案例集》及多项研究成果也将在本届博览会上正式发布。。
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